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媒体中心 News Letter

Issue 201408

新品发布
 
芯讯通无线科技(SIMCom Wireless)最新开发出的一款超紧凑可靠模块SIM7100C,可以为各式各样的M2M应用提供数据处理和多种无线连接的单器件解决方案。基于高通(Qualcomm)强大的多核架构Gobi™ 系列9215平台,SIM7100C支持多频段LTE-TDD以及LTE-FDD, 以及向下兼容HSPA+/TD-SCDMA和GSM/GPRS/EDGE。该模块以80pin LCC邮票口表面贴装30*30*2.9毫米超小尺寸封装。由于支持3GPP Rel.9和LTE Cat.3, SIM7100C可以提供最高达100Mbps的数据吞吐量,适合需要高速率无线连接的工业场合及消费电子产品。除了高速率,模块专有的ARM Cortex™ A5(1GHz)应用处理器,各类丰富的接口资源以及GNSS定位功能将为全球许多原始设备制造商设计下一代功能丰富的M2M产品缩短上市时间提供帮助。这些适用的M2M领域包括车载娱乐信息系统,平板电脑,数字标牌,增强型移动终端,移动医疗,远程安防,视频监控系统等等需要向后兼容3G和2G网络的应用。
 
主要特点及优势 
 
LTE-TDD频段B38/B39/B40/B41; LTE-FDD频段B1/B3/B7
TD-SCDMA频段B34/B39; UMTS/HSDPA/HSPA+频段B1/B5
GNSS性能: GPSone Gen 8B; Standalone模式; XTRA增强模式
易于设计与移植: 兼容SIMCom WCDMA, CDMA模块80pin LCC 30*30*2.9毫米封装
双协议栈IPv4/IPv6
支持全方位接口如USB2.0, UART, PCM, SPI等
最优化的性能及系统成本
简化M2M解决方案研发的系统复杂性
 
 
全新芯讯通UMTS/HSPA+双频模块SIM5360为今后无线连接的应用提供了一种智能解决方案。基于最先进的HSPA+通信技术,下行速率可达14.4Mbps、上行速率达5.76Mbps的SIM5360是高带宽应用的最优选择。SIM5360的全球通信网络覆盖面极广,支持美国、欧洲及日本的双频段UMTS/HSPA+技术以及四频段GSM/GPRS/EDGE技术,满足不同网络间的随时随地漫游。面对日益增长的由GSM网络升级到3.5G网络技术的需求,以及确保M2M应用的所有性能适应各种制式的网络,SIM5360提供了高可靠性的通信。
 
主要特点及优势
 
四频段GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900MHz
双频段UMTS/HSPA+:
SIM5360A: 850/1900MHz           SIM5360E: 900/2100MHz
SIM5360J: 800(850)/2100MHz
支持A-GPS, Stand-alone GPS, GLONASS以及基站辅助定位
紧致表面贴装80pin 30*30*2.9mm邮票孔封装,易于2G到3.5G的模块升级
可扩展性强,支持USB2.0, PCM, UART, SPI, 键盘等各类丰富的接口
支持LUA脚本语言
集成欧洲eCall协议