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芯讯通SIMCom出席北京移动物联网合作峰会

11月16日,为进一步加强与各物联网优秀企业的交流,实现合作共赢,北京移动召开“北京移动物联网企业合作峰会”,芯讯通SIMCom副总经理骆小燕先生出席了此次会议,作为唯一受邀演讲的模组厂商在大会上发表演讲,并参与启动仪式。

 

“北京移动物联网生态合作”启动仪式

 

芯讯通SIMCom副总经理骆小燕先生在大会上发表题为《LTE-CAT.M/NB-IoT技术及SIM7000C在物联网中的应用》演讲。


 


芯讯通SIMCom副总经理骆小燕先生在大会上发表演讲

 

此次芯讯通SIMCom旗下SIM7000C模组也亮相联合开放实验室展台。SIM7000C是芯讯通最新一款面向国内市场的LTE模块,支持包括900MHz/1800MHz在内的所有频段,可以灵活切换2G、NB与eMTC网络,满足长生命周期网络兼容问题,其性能稳定、外观小巧、性价比高、功耗低,同时内置了多家云平台(阿里云,中移ONEnet等)对接控件,支持规模商用。

SIM7000系列可应用于智能家居,智慧城市,智能能源,石油天然气,智能表计,资产跟踪,车载,无线POS,电子健康,智慧农业,智慧安全和共享单车等领域。

 

SIM7000C模组亮相联合开放实验室展台

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