媒体中心 企业新闻

芯讯通多款模块亮相天翼智能生态博览会

    中国电信主办的天翼智能生态博览会7月27日在广州举行。伴随着中国电信及全产业链的蓬勃发展,已成为全球最大的行业盛会,为参会者搭建了相互沟通和产品展示、交易的最佳平台。芯讯通此次携多款模块参与了此次盛会。

    此次芯讯通参展模块包括支持电信3G网络的SIM2000C、SIM6320C,以及三款LTE模块,分别为支持LTE-CAT.M1及NB-IoT的SIM7000C,支持LTE-CAT1的SIM7500CE以及支持LTE-CAT4的SIM7600CE,这三款模块均支持中国电信的LTE网络,同时在封装上和SIM6320C兼容,方便用户平滑升级。

    其中SIM7000C是芯讯通最新一款LTE模块,基于高通MDM9206平台开发,也是芯讯通首款eMTC及NB-IoT模块,其性能稳定、外观小巧、性价比高、功耗低。目前SIM7000C已经运用于多个行业,如共享单车、环境监测等。

    SIM7500CE是一款LTE CAT1全网通模块,支持10Mbps/5Mbps(DL/UL)的传输速率,被广泛应用于智慧家庭、安防监控、个人消费品领域。会议期间,中国电信宣布SIM7500CE通过中国电信广州研究院的检测,入选中国电信产品库。

    一直以来,芯讯通和中国电信保持着良好的合作关系,并且和产业链上下游进行着深度的合作,芯讯通的模块在智能连接、智慧家庭、天翼物联网、互联网金融、云和大数据、工业及消费品领域均有着诸多的应用,和广大合作伙伴一起,共同促进物联网产业的发展。

相关新闻

芯讯通SIMCom签约“阿里云Link物联网市场创始合作伙伴”,SIM7000C助力阿里云IoT自动跟随行李箱
10月11~14日,由阿里巴巴集团主办的云栖大会正在火热进行中,该大会是全球云计算TOP级峰会。芯讯通SIMCom总经理王钟香女士和SIMC...
芯讯通SIMCom出席欧洲表计展,SIM7000系列广受好评!
芯讯通SIMCom出席欧洲表计展,SIM7000系列广受好评!
芯讯通SIMCom出席高通&联通LTE IoT模组需求对接洽谈会
芯讯通SIMCom出席高通&联通LTE IoT模组需求对接洽谈会