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十五年用“芯”发展,芯讯通2017年全国巡回研讨会华南站

2017年6月1日,十五年用“芯”发展,芯讯通2017年全国巡回研讨会——华南站在深圳威斯汀酒店圆满落幕,芯讯通(SIMCom)总经理王钟香女士向到场的250余位客户发表了致辞:“SIMCom今天所取得的成绩,一方面是源自于15年来在通讯模块领域的坚持和专注,另一方面更是来自于包括在座嘉宾在内的全球近万家客户的长期支持。自去年取得全球25%的市场份额这一骄人业绩外,近数月SIMCom业务规模节节攀升,2017年必将突破十五亿”。王总表示,在未来,芯讯通将继续坚持加大研发投入,苦练内功,降低成本,服务升级,做出让人感动的产品。

 

芯讯通副总经理李永胜先生向与会人员介绍了芯讯通研发团队的概况和技术核心竞争力,还分享了15年来芯讯通的技术平台发展及销售成绩,同时也向广大新老客户展示了芯讯通的重要产品和即将推出的新产品。另外,李总还特别向与会者强调了芯讯通的生产交付能力,其自有工厂已具备日出货20万片模块的能力。

 

在主题发言阶段,特邀嘉宾高通李德凯先生着重介绍了高通M2M产品和市场;芯讯通市场总监杨月启向客户介绍了芯讯通最新研发的NB-IoT/LTE-CAT M1模块——SIM7000C;芯讯通研发总监朱思桦介绍了MDM9X07平台的产品技术特点以及在车载T-BOX产品上的应用;芯讯通产品总监张柳园向客户介绍了智能模块在物联网中的应用;技术支持总监孔凡兵介绍了SIMCom模块的接口与应用。

 

此次研讨会,芯讯通主要向市场透露出如下的一些信息:
产品:保持在2G及3G产品上的优势,继续加大LTE的研发投入,从低速的eMTC,NB-IoT到高速的CAT4,CAT7,实现产品线的全方位覆盖。
服务:坚持真诚服务,提高产品质量的理念不动摇,立志成为全球广大物联网用户最坚实可靠的合作伙伴。

下一站:2017年全国巡回研讨会-华北站(北京)

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