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芯讯通旗下SIM7000E成为全球首款通过新加坡IMDA认证的多模模组

5月8日,芯讯通旗下SIM7000E顺利通过新加坡IMDA认证,这也是全球首款通过该认证的多模模组,以及首款通过该认证的高通平台模组,对芯讯通在东南亚地区的下一代模组市场有标志性的意义。

 

SIM7000E是芯讯通旗下一款面向欧洲/非洲/澳洲/东南亚等地区的多模摸组,LCC封装,尺寸为24.0*24.0*2.6mm,重3.0g,支持LTE-FDD B3/B8/B20/B28和GPRS/EDGE 900/1800MHz等频段。LTE CAT-M1(eMTC) 上下行传输速率分别为375kbps和300kbps,NB-IoT上下行传输速率分别为66kbps和34kbps。

 

说明: C:\Users\yue.hai\Desktop\SIM7000E.png

SIM7000E封装兼容SIM800F和SIM900,且AT命令大多与SIM800F兼容,支持客户终端产品设计从2G到NB-IoT/CAT-M的平滑升级,使得客户投资最小化,缩短客户产品研发周期,加速产品上市。

 

SIM7000E集高性能、安全性和灵活性于一体,专为要求低延迟、中等数据吞吐量的M2M应用设计,如表计、车载、资产追踪、远程监控、医疗健康、移动POS终端和共享经济等。

说明: C:\Users\yue.hai\Desktop\行业应用图片\Industry Application.jpg

 

此次SIM7000E通过IMDA认证显示了芯讯通在东南亚市场布局的决心和力度,使用芯讯通现有2G模组的客户可快速切换至SIM7000E,芯讯通的服务网点覆盖全球180多个国家,可帮助客户高效进行产品测试,快速部署NB-IoT/CAT- M1产品并投入市场。未来SIMCom将更垂直地扎根物联网专业领域,为客户提供快速开发物联网应用的产品,一如既往地为广大用户提供最优质的产品和服务!

 

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