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芯讯通携多款NB-IoT模组出席中国移动全球合作伙伴大会

2017年11月23日,中国移动全球合作伙伴大会在广州正式召开,全球知名的模组厂商芯讯通SIMCom出席本次大会,并在此次大会上展示了其最新款NB-IoT模组SIM7020和SIM7030,以及此前已批量上市的LTE CAT M1(eMTC) /NB-IoT模组SIM7000C。

 

中国移动全球合作伙伴大会现场

 

在此次中国移动全球合作伙伴大会上, SIM7030在中国移动主展台有展出,SIM7020和SIM7030在MTK展台有展出。

SIM7020和SIM7030在MTK展台展出

SIM7020是SMT封装的多频段NB-IoT模组,采用MTK的MT2625平台,尺寸为17.6 X 15.7 X 2.4mm,其中SIM7020C支持B1/B3/B5/B8等频段,SIM7020E支持B1/B3/B5/B8/B20/B28等频段。SIM7020系列封装和AT命令兼容SIM800C,支持客户终端产品设计从2G到NB-IoT的平滑升级。

SIM7030同样基于MTK的MT2625平台,尺寸为18 X 16 X 2.4mm,支持B1/B3/B5/B8等频段,最大特色是内置eSIM。

 

SIM7030在中国移动主展台展出

 

芯讯通此前已批量上市的SIM7000C模组自诞生以来,广受客户好评并被广泛应用于各种物联网应用中。SIM7000C采用SMT封装,支持eMTC/NB-IOT/GPRS三模,支持FDD B1/B3/B5/B8频段和GPRS/EDGE 900MHZ/1800 MHz,能满足客户的多样化需求。

 

另外,在此次中国移动全球合作伙伴大会上,5G以及物联网俨然已经成为活动中的重要探索方向,而中国移动作为推动移动互联网以及家庭互联网的核心运营商之一,无疑也是行业中不可或缺的重要力量。

 

在前不久的亚太物联网峰会上,芯讯通市场总监汤敏曾表示,运营商已经成为物联网行业的第一驱动力,未来随着视频以及车联网产业的爆发,物联网正遇上千载难逢的历史机遇,如何结合产业的力量,联合运营商合作伙伴,共同探索物联网存在的可能性,不仅是对行业、对企业、更是对社会发展而言,真正有益的贡献和探索。

 

 

 

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