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十五年用“芯”发展,芯讯通2017年全国巡回研讨会华东站

十五年用“芯”发展,芯讯通2017年全国巡回研讨会华东站

2017-05-31

芯讯通LTE CAT1模块——SIM7500A通过美国AT&T认证测试

芯讯通无线科技(上海)有限公司,全球领先的M2M(机器对机器)无线模块和方案提供商,宣布其旗下LTE模块产品SIM7500系列中的子型号SIM7500A模块顺利通过美国AT&T认证测试。 这也就意味着采用这款模块产品的M2M终端设备即可获准接入AT&T的LTE以及WCDMA/HSPA网络。

2017-05-24

SIMCom携新款模块SIM7000C受邀参加2017年中国电信物联网发展政策恳谈会

2017年5月12日,芯讯通(SIMCom)携新款模块SIM7000C受邀参加中国电信举办的“2017年中国电信物联网发展政策恳谈会”,此次会议的主题为“天翼物联• 新格局,新起航”,除SIMCom外,中国电信还邀请了物联网领域的芯片商、其他模块商、终端商、集成商、平台商、重点客户等参会。中国电信希望团结更多的产业链企业,共同围绕中国电信建设的这张NB-IoT网络丰富物联网新业务,实现共同盈利。

2017-05-16

SIMCom亮相2017中国(上海)国际物联网大会

“2017中国(上海)国际物联网大会暨中国(上海)国际物联网博览会”由中国电子学会、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。本次大会参会人员规模,参与人员层次,行业影响力等多个方面均已成为目前国内物联网领域 “第一会议平台”,已经发展成为国内物联网领域规模最大、层次最高、最具影响力的全球性物联网行业大会。

2017-04-27

芯讯通发布首款LTE CAT-M1 / NB-IoT无线模块—SIM7000C

[北京时间2017年4月18日]芯讯通无线科技(上海)有限公司,全球领先的M2M(机器对机器)无线模块和方案提供商,推出其首款LTE CAT-M1/NB-IoT模块——SIM7000C。 SIM7000C是一款基于高通MDM9206平台开发的LTE CAT-M1(eMTC) 和NB-IoT模块,能支持LTE-TDD/LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE多个频段,上下行数据流量峰值达到375kbps, 并采用SMT封装,其性能稳定、外观小巧、性价比高、极低功耗特性,能满足客户的多种需求.

2017-04-18

芯讯通亮相2017 Embedded World展会

14 March 2016, Nuremberg, Germany, SIMCom Wireless Solutions,a global leading Machine-to-Machine (M2M)wireless modules and solutions supplier, brought together the innovators in product design and development for both hardware and software in Embedded World 2017. So far this year, we have attended Embedded World for 7 years. We gradually expand our exhibition scale in Embedded World and we plan to investmore in 2018.

2017-03-17

芯讯通亮相MWC2017展会

2月27日,一年一度的世界移动通讯大会(MWC)已在巴塞罗那开幕,本届大会上,除了智能手机这一重头戏,业内外人士还都将目光转向了5G网络和物联网行业,这个移动通信行业一年一度的盛会,吸引了众多行业大咖纷至沓来。芯讯通作为模块行业的领军厂家,一如既往地亮相西班牙,并带来其最新产品以及行业应用案列。

2017-03-02

芯讯通发布新款LTE CAT1无线模块——SIM7500E&SIM7500SA

芯讯通推出两款LTE CAT1模块——SIM7500E&SIM7500SA。两款模块分别面对欧洲市场及南美市场,支持下载10Mbps,上传5Mbps的LTE数据传输服务,应对低成本、低功耗的M2M以及IOT应用需求。

2016-11-15